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大众CEO迪斯承认芯片仍短缺,原预计暑假后能好转

2021-09-07 14:22分享至
大众CEO赫伯特·迪斯在接受外媒采访时,承认大众仍面临芯片短缺。迪斯还透露芯片短缺状况已经恶化,他们原本预计在暑假之后能有缓解,但由于马来西亚受到了疫情的影响,暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。迪斯还透露,其部分供应商的后端工厂主要在马来西亚,三家工厂受疫情影响严重,但预计能在月底克服不利局面。(TechWeb)原文链接

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2021-09-07

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