06月
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芯片设计商“基合半导体”获数千万元A+轮融资
36氪独家获悉，芯片设计商“基合半导体”已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。据官方介绍，基合半导体专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场。原文链接
36氪独家获悉，芯片设计商“基合半导体”已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。据官方介绍，基合半导体专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场。原文链接
