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消息称台积电考虑在美国开设首家芯片封装厂
2021-06-11分享至
台积电考虑在美国开设首家芯片封装厂。(日经新闻)

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36氪获悉,高膳食纤维饮料品牌“乐体控”已于近期获得近亿元A轮融资,领投方为不二资本,创新工场、渶策资本、天图资本跟投。对于新一轮融资的用途,乐体控创始人高鹏表示,仍将投入于产品研发迭代、打磨供应链等方面。

2021-06-11

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