现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片。（财联社）原文链接
36氪获悉，兆易创新公告称，国家集成电路产业投资基金5月31日-6月1日累计减持184.3万股，减持比例为0.28%。
2021-06-02
8点1氪丨特斯拉“车顶维权”女车主被限高，申请人为特斯拉；多家品牌足金首饰价格大幅下跌；蔡磊渐冻症病情接近终末期
明年购车最高补贴2万元，消费者笑了，黄牛哭了
推送和解读前沿、有料的科技创投资讯
一级市场金融信息和系统服务提供商
聚焦全球优秀创业者，项目融资率接近97%，领跑行业
