03月
09
全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能，有意提前IPO上市
全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。（财联社）原文链接
全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。（财联社）原文链接
