【华为麒麟芯片库存见底，Q3出货量接近为0】 近日，市场研究机构Counterpoint Research公布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，联发科连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一，而华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。 数据显示，华为海思份额占比第一季度为1%，第二季度降为0.4%，第三季度则几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。 其他厂商方面，联发科连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一，市场份额从38%降至了35%。报告指出，由于中国主要原始设备制造商的订单减少，联发科第四季度AP/SoC的出货量将有所下降。 此外，排名第二的高通的市场份额由29%上升至31%，第三名的苹果由3%上升至16%，而紫光展锐和三星都降低了1%，占比分别为10%和7%。