08月
11
「蓉矽半导体」完成Pre-A轮融资
8月8日，成都蓉矽半导体有限公司(下称“蓉矽半导体”)完成Pre-A轮融资。投资方为维度资本，三元玖运，泰华资本。 「蓉矽半导体」于2019年在成都市高新区成立，是一家半导体碳化硅功率器件开发商，专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF16949质量管理标准的完整供应链，自主开发了车规级碳化硅器件。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。
8月8日，成都蓉矽半导体有限公司(下称“蓉矽半导体”)完成Pre-A轮融资。投资方为维度资本，三元玖运，泰华资本。 「蓉矽半导体」于2019年在成都市高新区成立，是一家半导体碳化硅功率器件开发商，专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF16949质量管理标准的完整供应链，自主开发了车规级碳化硅器件。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。
