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英特尔联合清华大学和中国电子推出芯片研发风投基金

2016-01-21 15:13分享至
英特尔公司与清华大学和国企中国电子共同筹集的价值1亿美元的研究风投基金将用于帮助国产半导体的研发和制造。据英特尔方面称,清华大学将基于英特Xeon处理器研制一个用于政府和企业数据中心的系统芯片。英特尔公司副总裁Raj Hazra表示,与清华和中国电子的合作可以为各方带来双赢的局面,利用英特尔Xeon处理器研发的自产芯片将加强各方对知识产权的重视和保护。据悉,在Intel与清华大学共同宣布这项合作之前,手机芯片制造商高通公司才与贵州省共同成立了一项基于ARM公司科技授权用于智能手机研发的基金,其中高通公司占比45%,贵州省占比55%。原文链接

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据知情人士透露,富士康于近日向目前深陷困境的日本电子制造商夏普提出了53亿美元的收购意向。富士康方面表示,如果夏普接受富士康的收购请求,富士康将帮助夏普偿还所有的债务。但是,目前日本国内出于政治方面的考虑不希望外国公司控制日本的技术行业。夏普现在面临着今年三月即将到期的5100亿日元的贷款未结清。据Bloomberg报道,夏普将在今年1月底之前回复富士康的收购意向。据消息人士称,夏普方面希望在今年2月4日发布最新一季度财报时决定是否接受富士康的收购邀约。

2016-01-21

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